針對Fan-out製程，已有和客戶共同開發成功的多項案例。
-不同厚度的膜材，可得到不同的翹曲度
-相同厚度的膜材，可調控不同的翹曲度
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2020年8月2日 星期日
熱固型B Stage 黏著劑
熱固型 B Stage 黏著劑 (Dispensing Epoxy Paste)
產品型號: PJT-07
產品特性:
-台灣自主研發
-適用於 IC/LED/MEMS/LCD...等的相關製程黏著固定用。
-操作簡易， 不溢流，特別適用於微小線路製程使。
-為一液型黏著劑，從冷凍櫃取出回溫後(約 1~1.5 小時)即可使用，不需再攪拌。
Application:
WaferChem PJT-07 is epoxy paste with dual curing mechanism type applied to different interface bonding. One curing temperature is at 100 ℃, the other is at 160 ℃.
PJT-07 just needs short time for soft and hard bake. B-Stage has high stability (approximate 6 months at room temperature in aluminum foil bag packaging). PJT-07 can be suitable to various types of dispensing machines.
Example:
固晶膠
固晶膠
-適用於IC/LED/MEMS/LCD/3C零組件的相關製程黏著固定
-具有極佳的高溫黏著力，適用於Reflow製程
-適用於黏著各種材質，如金屬支架、PCB基板、玻璃、陶瓷、金屬等
-可用於點膠製程
-一液型黏著劑
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類ABF堆積薄膜
堆積薄膜/ 增層薄膜 Build-Up Film
絕緣堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
優勢:
-國內首家自主研發Build-Up Film
-膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)
-減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度
-取代傳統絕緣層Prepreg
-應用於無芯載板 (Coreless Substrate)
-應用於細線距FC-CSP制程
-流動性佳
-成膜性優
-保存條件優: 0-5度 6 Months,
25度 2 Weeks
應用Application:
噴塗用固晶膠
噴塗式固晶膠 (DAP) Inkjet Printing Die Attached Paste
-可定點噴印且噴印任意厚度
-省略貼片動作，工時縮點提生產能
-厚度均勻性佳
-可噴印在BGA基板和LF基板
-非接觸式噴印，可拼噴印圖案
-有效Die的使用率
應用示意圖:
1.
2.
Die Attach Paste
-Can print arbitrary thickness and uniformity
-Can print pattern
-Omit laminate process, improve productivity
-Can print on BGA or LF substrate
-Increase high utilization rate of die
Die to Die/BGA/Lead FrameStackedSolution
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翹曲調控膜
晶圓翹曲調控膜
Warpage Control Film
國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材
晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案
Wafer protection and Fan-Out Warpage Control solution
應用:
●可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程
●具優異耐化性, 可延續RDL製程
●具良好的研磨特性
Application:
● Control wafer warpage for RDL process
● Excellent chemical resistance
●Excellent grinding ability
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片狀/膜狀封裝材料
Molding Sheet/ Film 系列產品為晶圓封裝材料使用
●適用於WLCSP製程
●製程簡易
●有效控制晶圓翹曲
●具有良好的研磨特性
●具有優異缺口填補性，有效保護元件不受濕氣傷害
●具有良好的耐化性，可延續RDL製程
Molding Sheet and Film are the molding compound for wafer level package
●Application for WLCSP process
●Easy process
●Control the warpage of wafer effectively
●Excellent grind ability
●Excellent gap filling, protect device from moisture uptake
●Excellent chemical resistance for RDL process
適用領域:
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in SAW等先進封裝領域
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晶圓保護膜
晶圓保護膜
Wafer Protection Film系列產品
具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。
●薄型背面保護膜，有效減少元件體積
●適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷
●良好的雷射打印品質
●良好的界面接著能力
●極佳的散熱性
●可具有紅外線穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)
●可調控晶圓翹曲
Wafer Protection Film is a protective film for wafer
●Thinner backside cover film can decrease IC size
●Application for WLCSP & Fan-Out process, can reduce the defects caused by cutting the wafer
●Excellent laser marking quality
●Excellent adhesion performance with metal
●Excellent heat dissipation
●Application for Infrared (IR) Transmission inspection of wafer backside.
●Control wafer warpage for RDL process
應用 Application :
適用領域:
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域
此產品可客製化，詳情請聯絡我們
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2020年5月5日 星期二
品化科技自2016年1月起，於苗栗縣竹南鎮竹南科學園區設立駐點
品化科技自2016年1月起，於苗栗縣竹南鎮竹南科學園區設立駐點
2019-07-26
品化科技自2016年1月起，於苗栗縣竹南鎮竹南科學園區設立駐點
品化科技自2016年1月起，於苗栗縣竹南鎮竹南科學園區設立駐點，並期待各位客戶及伙伴們持續支持與愛護。同樣對於，拓展更多產品線服務並於2016年8月起網站正式改版上線。
蝕刻液產品新增: Cr鉻蝕刻液 & ITO蝕刻液
蝕刻液產品新增: Cr鉻蝕刻液 & ITO蝕刻液
2019-07-26
蝕刻液產品新增: Cr鉻蝕刻液 & ITO蝕刻液
品化科技提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階 IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 品化科技對應各種製程應用的需求，可提供不同蝕刻率或客製化的產品。
適用於 wet bench 與 spin tool 機台
先進包裝材料新增: 晶圓墊片隔離紙
先進包裝材料新增: 晶圓墊片隔離紙
2019-07-26
先進包裝材料新增: 晶圓墊片隔離紙
選用聚乙烯為原料，經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。
WindSim 10.0 正式發布
WindSim 10.0 正式發布
2020-04-16
WindSim 10.0 正式發布
WindSim 10 includes many new features, added functionality, and valuable extensions requested by our users. Here are some of the highlights.
#量測
#風力
新品: Backside Cover Film 晶圓背面保護膜
新品: Backside Cover Film 晶圓背面保護膜
2020-04-16
新品: Backside Cover Film 晶圓背面保護膜
與晶化科技共同開發
適用領域:
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域
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什麼是IC封測?
什麼是IC封測?
2020-04-20
什麼是IC封測?
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2593222.html
封裝和測試廠的定義:
封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼等包裝起來，保護晶片在運作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝的材質的選用必須考量成本與散熱的效果。
測試（Test）：將製作完成的晶片進行測試，檢驗晶片是否可以正常工作並確定每片晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試，將不良品去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。
#晶化科技
#晶圓保護膜
#先進封裝材料
晶圓隔離為什麼選擇杜邦Tyvek無塵紙?
晶圓隔離為什麼選擇杜邦Tyvek無塵紙?
2020-04-25
晶圓隔離為什麼選擇杜邦Tyvek無塵紙?
杜邦Tyvek®泰維克（特衛強®）是由紡粘法聚乙烯經過高溫高壓製成，是由極細的比人頭髮要細7倍）聚乙烯纖維製成。將這些纖維在熱和壓力的作用下粘合在起，製成種既不是布，也不是塑膠薄膜卻具有這三種優點的紙/布型無紡布。首先我們一起瞭解它有七大特性
1. 防靜電
2. 強韌
3. 防水
4. 防大多數化學品腐蝕
5. 阻菌（細菌無法穿透）
6. 能阻斷大部分紫外線
7. 表面非常光滑
Tyvek（特衛強）系列產品結實而耐用，具有強韌及抗撕裂之特性。特衛強®Tyvek®是經經過連續加工過程而形成的，在這 過程中，薄達0.5-10微米的各向同性纖維（plexifilaments）先經過紡，然後熱壓而粘結在 起，無需粘合劑和填充劑。特衛強®Tyvek®有強度高，重量輕，平滑，不起毛，防水，抗化學品，耐磨損，耐老化等性質。這些獨特的性質結合起來，使特衛強®Tyvek®成為 種適合多種應用的理想材料，包括印刷製品加工。
杜邦特衛強是由高密度聚乙烯細絲通過特殊工藝加工而成， 所有用於無塵方面的原材料都經過了去處靜電和防靜電塗層處理， 其本身只需要經過淨化處理就能應用於無塵等級較高的環境 , 而且材質本身在淨化後不會造成二次污染。該材料是電子行業, 晶片製造業, 半導體產業, 光電產業, 太陽能電池等產品包裝的優良材料，應用如: 晶圓隔離紙, 晶圓隔離膜...等。
品化科技販售黑色晶圓墊片隔離紙，選用聚乙烯為原料，經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。
#晶圓隔離紙
#晶圓隔離膜
#晶圓無塵隔離紙
#杜邦紙
#杜邦Tyvek
#品化科技
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