新品: Backside Cover Film 晶圓背面保護膜

新品: Backside Cover Film 晶圓背面保護膜

2020-04-16

https://www.applichem.com.tw/news-detail-2471014.html

與晶化科技共同開發

Backside Cover Film系列產品具有多功能性，

可作為保護晶圓的背面保護膜。

適用領域:

SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域

    

         

此產品可客製化，詳情請聯絡我們

歡迎致電或來信索取公司產品型錄

   

https://www.waferchem.com.tw/wafer-protection-film.html