品化科技: 什麼是IC封測?

2020年5月5日星期二

2020-04-20

https://www.applichem.com.tw/news-detail-2593222.html

封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼等包裝起來，保護晶片在運作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝的材質的選用必須考量成本與散熱的效果。

測試（Test）：將製作完成的晶片進行測試，檢驗晶片是否可以正常工作並確定每片晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試，將不良品去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。

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