晶圓背面保護膜
Backside Cover Film系列產品具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。
●薄型背面保護膜，有效減少元件體積
●適用於WLCSP製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷
●良好的雷射打印品質
●良好的界面接著能力
●極佳的散熱性
Backside Cover Film is a protective film for wafer
●Thinner backside cover film can decrease IC size
●Application for WLCSP process, can reduce the defects caused by cutting the wafer
●Excellent laser marking quality
●Excellent adhesion performance with metal
●Excellent heat dissipation
●Second source of LC Tape
適用領域:
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域
此產品可客製化，詳情請聯絡我們
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