二氧化矽微粉 (SiO2)

二氧化矽微粉 (SiO2)

https://www.applichem.com.tw/si02-silicon.html

種類:

   

1) 角形矽微粉

2) 球形矽微粉

       

   

功能:

   

1) 控制熱膨脹係數 (CTE)

2) 減少介電損耗 (Df)

3) 減少固化收縮量

4) 增加介電強度

  

應用:

  

1) 半導體封裝材料

TO,SOT / DIP,TSOP /  QFP,QPN  / BGA,CSP  /  MUF,FO-WLP / UF

  

2) 電子電器材料

灌封； 電子電氣膠黏劑應用；覆銅板應用

  

3) 工業應用

包封料,工業工程用灌封膠應用

    

核心技術:

    

1) 球化製造技術

2) 卡斷與分級技術

3) 細微性級配優化技術

4)表面處理技術

5)精密分析技術

    

     

產品#21 粒徑分布 

   

詳細規格, 請聯繫我們

   

#半導體材料

#5G

#CCL

#銅箔基板

#二氧化矽

#二氧化硅

#封裝

#填料

#客制化