氮化鋁(AlN)
特點:
(1) 熱導率高,是氧化鋁陶瓷的5倍以上
(2) 較低的熱膨脹係數,且與矽晶片接近
(3) 較低的介電常數
(4) 優良的絕緣性能
(5) 優異的機械性能,抗折強度高於Al2O3和BeO陶瓷,可以常壓燒結
(6) 耐熱、耐熔融金屬的侵蝕
(7) 無毒
應用:
LED 晶片submount
功率模組, IGBT, MOSFET
高功率LED封裝基板
功率模組, IGBT, MOSFET
高功率LED封裝基板
通信元件、LED封裝、電力電子元件、
半導體製冷元件、大功率積體電路、電動汽車等
品牌:
#Tokuyama
#Maruwa
各類基板代工服務:
基板切割、拋光、清洗、刻字、包裝 、導角
歡迎來電詢問
鉬(Mo) 基板
熔點2623℃,沸點4839℃,莫氏硬度5.5。特性:1. 非常耐腐蝕。2. 具有高彈性模量. 具有較高的熔點。3.大的溫度變化下依然能維持極微小的形變量在高溫下,可以抗氧化,強度高。
可提供非衝突礦產證
各類基板代工服務:
基板切割、拋光、清洗、刻字、包裝 、導角
歡迎來電詢問


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